大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于我国研发新一代CPU的问题，于是小编就整理了4个相关介绍我国研发新一代CPU的解答，让我们一起看看吧。

1. 新一代骁龙8处理器是什么段位？
2. 新一代处理器骁龙710就要来了，会是下一个爆款吗？
3. 新一代Ryzen处理器偷跑测试的结果是怎样的？
4. 新一代骁龙4什么水平？

新一代骁龙8处理器是什么段位？

是高端旗舰段位。

新骁龙8移动平台也就是高通骁龙8gen1芯片。是由三星代工的4纳米制程的新一代高端芯片，于去年年底发布，也是目前安卓系统手机旗舰机型所选用的高端旗舰手机。和新骁龙8移动平台同样采用4纳米制程的芯片还有联发科的天玑9000芯片，是由台积电代工的，口碑也不错。

新一代处理器骁龙710就要来了，会是下一个爆款吗？

新一代处理器骁龙710是继骁龙660后的新一代高通中端处理器，骁龙660和骁龙835出色的功耗控制和性能，让国产大多数厂商都选择了这款处理器，相比骁龙835的制作工艺难度和产量受限，骁龙660才是最均衡的选择，基于14nm工艺制程，也是支持最高8GB RAM（1866MHz LPDDR4双通道）、2560×1600分辨率屏幕、双摄等，但GPU是Adreno 512，CPU是八核Kryo 260（最高主频2.2GHz）、与骁龙652相比，数据吞吐量可实现翻倍，并且下载时的功耗降低可达60%，可以说是高通最成功的一款处理器，vivo今年的x21和oppor15依旧采用了这款处理器，就很能说明问题了~

新一代骁龙710将继承骁龙660的出色功耗控制，性能提升30%左右，小米note4将首发骁龙710，中端处理器其实才是手机厂商的最看重的系列，因为不仅好用，功耗低，而且可以实现量产，消费者不用抢购~不过虽然骁龙670一定会成为爆款，但是很多国产厂商还是要选择联发科p60处理器，要制衡高通，不能让高通一家独大~

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对于高通品牌来说，在移动处理器领域一直处于全球前沿科技的前端，旗下目前最为火爆的骁龙系列在全球的移动终端上使用量非常巨大，性能方面仅次于苹果和三星。目前，高通处理器主要以6XX系列和8XX系列为主,分别用于不同终端领域。

骁龙6XX系列一般被手机厂商使用于中高端设备中，尤其以630和660居多，小米的红米系列几乎全系搭载此类处理器芯片。而旗下8XX系列则被划分到了移动终端的旗舰领域。目前最为火爆的高通骁龙845国内小米MIX 2S量产搭载，传言小米全新投资的游戏手机品牌——黑鲨，也将搭载高通845处理器，可见高通处理器的影响力。

相传，除了目前的芯片布局，高通将在下一产品周期（2018年）对旗下芯片进行提升，以更好的使用中高端处理器的使用需求，也就是楼主所说的7XX系列，据传将定为高通骁龙710，在智能AI的大环境下，710将会采用骁龙8系列芯片所独特具有的特性和功能，集成多核心人工智能引擎AI 与骁龙6系对比，在终端设备人工智能应用方面带来200%的提升。同时支持 QC 4.0 快速充电技术，能在15分钟内将电量充至50%。

目前，国内小米品牌内部代号E20的手机，在硬件检测方面确认搭载高通710，鉴于小米与高通的关系，高通710国内首发小米无疑。据公众猜测可能是小米的小米NOTE 4，目前还没有发布。

真正的骁龙710性能如何，只有等运用于实际才会知道，千万不要像高通的810/820一样，过于吹嘘，导致消费者期望值过高，实际使用体验功耗严重，发热厉害，令消费者大失所望！

中国有句老话：“是骡子是马，拉出来溜溜！”，静待高通骁龙710的到来，是好U，就绝对是爆款！

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感谢邀请，新一千处理器骁龙710来了，会不会是下一个爆款，目前还很难说，毕境搭载骁龙710的手机还没有和消费者见面，但从当前网络消息说骁龙710比骁龙660性能提高30%，

拥有更出色的性能和更超长续行能力，大家都知道ViVOx21和OPPOr15都搭载骁龙660处理器，这两家把骁龙660处理器的性能发挥的是淋坜晋致

，无论拍照音乐续行，都很不错，骁龙710发布后将打破骁龙660长期的中高端芯片地位，各方面综合信息表示今年小米Max3将搭载骁龙710处理器，

拥有7寸超大屏幕加上5500亳安快6000毫安大容量电池，加上骁龙710的10nm工艺芯片节电性能，小朱Max3将会有一个令人意想不到的卓越表现，到那时骁龙710想不成为爆款芯片都由不了它。

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在2018年的MWC展会高通宣布会退出骁龙700系列的处理器，猜测应该是为了吊打联发科p60系列处理器而推出的。目前有关该系列的部分信息被曝光。

根据一些科技大V的透露高通首款700系列移动平台命名为骁龙710，不过关于骁龙710的详细参数暂时还不确定。 根据高通介绍，骁龙700系列将首发全新架构，具体包括高通Spectra ISP、Kryo CPU、Adreno视觉处理子系统等。和高通骁龙660相比，骁龙710大约会提升30%的功效，同时支持QC 4+充电技术，能在15分钟内充满50%电量，通过数据我们会发现，高通710是明显强于骁龙660但是弱于骁龙835的。 拍照方面，骁龙710会继续发挥高通提供更好的拍照体验的实力，帮助手机厂商进一步优化拍照。

骁龙710系列产品将集成多核Qualcomm人工智能引擎AI Engine，与骁龙660移动平台对比，在终端侧人工智能应用方面带来两倍的性能提升。这也是一个非常大的亮点，在目前AI智能蓬勃发展的时刻高通骁龙710对于AI的提升必然会帮助骁龙710打开销量。

综上，高通骁龙710处理器作为介于骁龙660和骁龙835之间的产品，性能上应该会和骁龙820持平而功耗会更好，所以只要价格合理成为爆款是没有问题的。希望我的回答能够给你提供一些参考意见，也欢迎各位朋友下方留言评论给出你们关于这一问题的看法。

从性能上讲，骁龙710无论是工艺还是性能都要比骁龙600系列都好不少，但是能不能成为爆款还要看手机厂商推不推，就像为何骁龙625能成为一代神U，主要是芯片性能和成本都让手机厂商很满意，当然如果没有消费者买单，骁龙625页成了神U，所以骁龙710能不能成为爆款，还要等待手机厂商和市场的检验。

新一代Ryzen处理器偷跑测试的结果是怎样的？

锐龙二代的具体跑分目前有泄露，目前距离AMD的锐龙二代发布时间还早，具体跑分有泄漏。其中“Videocardz”拿到了2700X的偷跑成绩，但是量产之后是不是还是这样也很难说，我发给大家参考一下。规范参数等等已经被国外的“computerbase”网站曝光了，我在上面找到一下资料和大家分享。

Ryzen7 2700X的R15跑分被“Battle”拿到，之后“Videocardz”泄漏，具体发布还早，最终性能不一定是这样，这个只是参考。从这个R15跑分来看，单核178，多核1783，作为对比，i7-8700K的单核206，多核1436.AMD的多核心还是很强悍啊。

AMD的锐龙二代，具体发布时间会在2018年的4月份，其中首发中繁荣其中两款是Ryzen 7 2700X和Ryzen 2600。可以确定的是锐龙二代可以在X370上运行，也就是说不会换主板接口，仍然可以兼容AMD上一代的300系列主板。

下图是“computerbase”给出的具体参数规格，其中Ryzen 5 2600六核心十二线程，规格和上代Ryzen 5 1600一致，但是频率提示较大，基础频率3.4，加速频率3.8GHZ，三级缓存16MB，TDP热功耗是65W。Ryzen 7 2700X是八核心十六线程，基础频率3.7GHZ，加速频率4.1GHZ,16MB的三级缓存，95W的TDP。

锐龙二代将基于Zen+架构，采用12nm的FinFET工艺制造，相对于上一代14nm的工艺，这一代工艺提升，会带来功耗、频率的优化。锐龙二代和之前一样，带X的处理器是支持XFR拓频技术，并且全线不锁倍频。第二代Ryzen处理器采用了全线提升频的策略，这和英特尔的Tick-Tock策略一样，一代处理器提升架构，一代处理器提升频率。

接下来的2018年，AMD与英特尔将会发生一场场的鏖战，喜欢可以把处理器的价格拉低，给消费者带来福利。本次内明完毕，如果我有不到之处，烦请斧正，如果喜欢我，欢迎点赞、转发、关注我的问答“xc修齐治平”，修身齐家治国平天下。

新一代骁龙4什么水平？

新一代骁龙4高端水平。

它的版本更加高。性能有很大提升，在配置方面，他使用的是最新的芯片，所以性能方面得到了很大提升。运行起来，不被出现发热发烫的情况。并且系统流畅度方面也有一定提升

到此，以上就是小编对于我国研发新一代CPU的问题就介绍到这了，希望介绍关于我国研发新一代CPU的4点解答对大家有用。